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小米6系列包装盒疑似曝光:配置参数全揭秘

小米6 筱晓|2017-04-05 11:43:10|来源:创投时报

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小米6搭载高通最新款处理器——骁龙835八核64位处理器,配备2 5D弧形镜面,支持4G LTE网络。此外,小米6将配备一颗3200毫安的不可拆卸电池,运存可达3 GB。

  小米公司将于本月发布年度旗舰手机,随着发布会的临近,关于小米6的传闻也越来越多,比如昨日我们就刚刚曝光了小米6 Plus的实拍图。这不小米6系列手机零售包装盒的图片又被网友挖了出来。

小米6系列包装盒疑似曝光:配置参数全揭秘

  从这两张外包装盒的图片上,我们能够清楚的了解关于小米6以及小米6 Pro参数的更多细节。此前爆料的关于这两款手机的大量传闻,随着包装盒图片的曝出似乎也就尘埃落定。

  从小米6包装盒图片我们可以得知:小米6搭载高通最新款处理器——骁龙835八核64位处理器,配备2.5D弧形镜面,支持4G LTE网络。此外,小米6将配备一颗3200毫安的不可拆卸电池,运存可达3 GB。相机方面,小米6配备400万像素的超高清相机,1200万像素的后置摄像头。

小米6系列包装盒疑似曝光:配置参数全揭秘

  而小米6 Pro重磅细节:小米6 Pro配备了5.15英寸超大显示屏,搭载骁龙835 2.45GHz八核处理器,电池容量猛增到4000mAh。此外,小米6 Pro支持6GB+128GB储存空间,搭载3000万高清后置摄像头以及800万像素前置摄像头。

  此外,除了上述的参数细节外,小米6预计将运行于Android7.0—牛轧糖(Nougat),搭载MIUI 8操作系统。那么小米6系列手机究竟会在哪天发布呢?目前,4月11日、4月16日以及4月18日这三天都被认为可能是小米6发布会的举办时间。

  对于小米6 系列手机,你期待吗?

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本文来源:创投时报

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