12月22日，第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称“大赛”)全球总决赛大中小企业融通专场在北京顺义区盛大开幕。中关村顺义园工委副书记王玉明以及来自中科睿芯智能计算产业研究院、国家电网全球能源互联网研究院、研华科技、北汽集团，以及北京汽车研究总院越野车院、北京汽车股份有限公司汽车研究院、国创中心、北京海纳川公司的各位代表共同出席了本次活动。

　　王玉明副书记做了激情洋溢的开场致辞。首先他对到场的大企业代表表示欢迎，并向现场的创新项目致敬。他表示，顺义是北京发展第三代半导体的主战地，拥有良好的产业生态;在这里举办大中小企业融通专场就是为了借助产业资源和地区政策构建大中小企业对话和连接的平台。最后，他希望和大家一起探索，为地区第三代半导体产业发展贡献力量。

　　值得一提的是，在活动筹备期间，国家工业和信息化部、发展改革委、财政部、国资委联合印发了《促进大中小企业融通发展三年行动计划》，提出用三年时间，总结推广一批融通发展模式，引领制造业融通发展迈上新台阶，从供应链整合、创新能力共享、数据应用互通、推广资源开放等方面建立协同机制，最大限度解放和发展生产力。

　　为进一步促进企业需求与创新技术对接，本次融通专场进行了突破性的创新升级。过去是以创新项目路演配合大企业问答作为沟通方式，而本次融通专场则是通过大企业、大资本公布公司发展方向和合作需求，让项目依据大企业的需求命题，有的放矢的与企业代表做沟通对接。

　　本次融通专场组织单位的代表人——星启创新CEO王磊首先分享了对于开放融通、协同创新的心得。在《以服务生态联动第三代半导体产业大中小企业协同创新》的简要演讲中，他表示当前各大企业的创新需求十分垂直与独特，在没有开放对接的情况下，公司需要另组团队从零开始进行研发攻关。而融通专场就是为了让大企业直言需求，使相关技术创新企业有目的性的去对接、做方案、做最小化可行产品，最后达成切实合作。

　　随后，融通专场第一位大企业代表，也是本次大赛总决赛评委之一——研华科技企业发展与战略行销总监王宇女士首先发布了研华的需求说明。她围绕“云边”协同附能和工业互联网对公司近年的发展情况和部署规划作了说明，并提出“SPR(Solution Ready Packages)共创流程”及“DFSI(Domain-Focused Solution Integrators)共创流程”，向现场具备独立研发能力、能提供成熟解决方案的团队抛出橄榄枝。

　　紧接着，国家电网全球能源互联网研究院高级工程师杨霏先生做了《电网对于SiC需求的分析》报告。他直言，能源革命对电网的安全性、可靠性、可控性和灵活性提出了更高要求，新一代灵活交直流输电装置必须采用高压大功率全控型SiC器件。现今全球范围内大批传统集成电路企业转型制作SiC电力电子器件，新企业也加入进来，直接导致全球衬底供货紧张，希望在这方面与相对成熟的企业探讨合作可能。

　　第三位演讲者是来自中科睿芯智能计算产业研究院的副院长豆文宣先生。在《把握智能计算时代新机遇》的演讲中，他介绍了位于顺义园的研究院概况与平台功能，以及研究院的服务内容与孵化成果，并邀请现场科技创新企业入驻合作。

　　压轴出场的是来自北汽集团产业投资有限公司的唐嘉良先生。他开门见山的介绍了公司的“汽车+金融+科技”投资服务体系与关注方向，其中的新能源、新材料、智能网联、先进制造与本届大赛六大征集领域高度契合。他还结合时势谈道，中美贸易矛盾之下不应抱有侥幸态度，而应注重源头创新，牢抓产业自主可控主线，控制风险。随后他对合作细分领域进行了讲解，包括车用芯片、工业互联网、人工智能、燃料电池汽车，引起了在座创新项目的高度关注。

　　本场大中小企业融通专场再次体现了大赛“实现创新创业有效服务实体经济、产学研用金深度融合”的办赛宗旨。大赛组委会再次发声，希望通过大赛征集和融通专场，与大企业实际投资及创新需求对接，满足企业实现创新供应商储备、优质投资标的尽调、产业创新战略布局等实际需求，切实推动先进半导体及相关应用领域的创新发展。