4月22日消息，之前就有报道称，英特尔或将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商。现如今，Qualcomm首席执行官Steve Mollenkopf一席话让上述传闻的可能性又增加了几分。

　　据外媒报道，Steve Mollenkopf对分析师表示，一个重要客户可能将会向自己的竞争对手下一个大单，公司将因此蒙受巨大损失。Steve Mollenkopf并未明确说明是哪家客户，但大部分分析师都认为Steve Mollenkopf所指应该就是苹果。那么，苹果iPhone 7采用英特尔基带的传闻恐怕要坐实了。

　　关于iPhone 7的传闻一直都备受关注，特别是双摄像头以及取消3.5mm耳机接口的呼声越来越大，不过似乎果粉们还遗漏一个功能，那就是iPhone 7的防水特性，其实早在iPhone 6s发布之时，苹果对机子就有做了一定的防水措施，不过并不像现象中的强大。而近日据知情人士透露，今年发布的 iPhone 7 将会支持防水功能，目前第三阶段的测试工作已经完成，苹果很可能会将这一特性保持到量产机型上。

　　考虑到不少竞争对手的旗舰手机都已加入防水功能，苹果用户也希望在下一代的 iPhone 中看到防水功能的加入。其实在 iPhone 6s 上，苹果就通过在机身内部增加一层防水胶的做法来强化防水功能。包括不久前发布的 iPhone SE 也可以看到苹果为增强 iPhone 防水而作出的努力，国外“搞机”达人在对 iPhone SE 的防水性能进行测试后，得出了“iPhone SE 的防水性能基本上达到了 iPhone 6s 水平”的结论。

　　该知情人士还透露，苹果测试设备的防水性能已经有两年。考虑到过去两年iPhone的设计并没有大的改动，防水性能的加入可能会成为 iPhone 的一个新噱头。

iPhone 7宣传片